2014年10月30日，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)理事長溫學(xué)禮、中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)壓電晶體分會(huì)理事長韓雪飛、中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)壓電晶體分會(huì)秘書長武平來我司考察指導(dǎo)。公司董事長、總經(jīng)理喻信東先生、公司副總經(jīng)理屈新球先生陪同考察。

　　期間分別考察公司總部所在地音叉晶體基地泰晶科技園、片式晶體基地泰華科技園，對(duì)我司近年來依賴持續(xù)科技創(chuàng)新，突破技術(shù)封鎖，實(shí)現(xiàn)做大做強(qiáng)的成果給與充分肯定，并就公司未來發(fā)展方向、發(fā)展戰(zhàn)略等方面與我司董事長、總經(jīng)理喻信東先生進(jìn)行交流和探討。

　　

 

　　溫學(xué)禮——中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)理事長溫學(xué)禮(中)

　　韓雪飛——中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)壓電晶體分會(huì)理事長(右二)

　　武平——中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)壓電晶體分會(huì)秘書長(右一)